技术工艺｜瓷砖空鼓微创无损修复标准流程 不砸砖、不拆砖

瓷砖空鼓不必整片砸除。标准流程：①敲击普查标记空鼓区域；②砖缝定点微孔钻孔；③高压注入环氧结构胶填充空腔；④静置固化原位加固；⑤清缝美缝复原。全程不拆砖、不破坏装修，当天即可正常使用，加固后粘结强度优于原铺贴。

处理要点

• 无损检测先行，精准定位再施工
• 微创工艺，不砸砖、不破坏装修
• 施工后复测验收，质量保修

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